真空吸盤CHG-R1-25-E，日本CKD真空元件

產(chǎn)品型號：

所屬分類：CKD氣動元件

更新時間：2025-02-27

簡要描述：真空吸盤CHG-R1-25-E，日本CKD真空元件
吸附面硬度為肖氏D60。柔軟的接觸不傷害工件。
（為R-36-18,C-50,S-50-50的規(guī)格值）
氟樹脂多孔質(zhì)體多孔質(zhì)體浸滲環(huán)氧密封

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詳細說明：

真空吸盤CHG-R1-25-E，日本CKD真空元件?

氣孔率為40%,大吸附力可全面吸附。
精密工程在高精度·高難度工程中發(fā)揮威力。
多孔質(zhì)體的精密吸附板PVP系列。極薄的材料或軟質(zhì)材料，
(比重:2.7)組成。非常輕,驅(qū)動力很小。
氟樹脂多孔質(zhì)體上有防靜電劑涂層。抑制靜電發(fā)生,
不傷害工件?？筛呔鹊靥幚砀鞣N工件。
搬運、粘貼光盤、磁盤、粘貼、搬運液晶玻璃、
工件固定精度高，可高精度地處理工件。
根據(jù)用戶的工件,有3種板的形狀可以選擇。
吸附面的平面度：2μm、平行度：5μm
由氟樹脂多孔質(zhì)體(目測比重為1.3)與鋁基座
薄膜底板、晶片的回轉(zhuǎn)、拋光、搬送。

真空吸盤CHG-R1-25-E，日本CKD真空元件?
不損傷工件,還能消除吸附造成的歪曲和變形。
防止靜電(對應選擇項)，可選擇板的形狀
即使吸附力大吸引極薄地工件也不會變形。
高清潔度及高精密吸附、吸附面采用氟樹脂燒結
上述用途以外的吸附用途也按訂單
采用CKD自制的氣孔率為40%的氟樹脂燒結多孔質(zhì)體。