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SMC薄型氣缸技術(shù)指導(dǎo)，分析SMC 技術(shù)參數(shù) 環(huán)境及流體溫度 無(wú)磁性開(kāi)關(guān):－10~70℃（未凍結(jié)時(shí)） 帶磁性開(kāi)關(guān):－10~60℃（未凍結(jié)時(shí)） 給油 不需要（不給油） 使用活塞速度 50~500mm/s

SMC方形標(biāo)準(zhǔn)型氣缸保養(yǎng)技巧 引導(dǎo)活塞在缸內(nèi)進(jìn)行直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的圓筒形金屬機(jī)件?？諝庠诎l(fā)動(dòng)機(jī)氣缸中通過(guò)膨脹將熱能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能;氣體在壓縮機(jī)氣缸中接受活塞壓縮而提高壓力。 渦輪機(jī)、旋轉(zhuǎn)活塞式發(fā)動(dòng)機(jī)的殼體通常也稱(chēng)“氣缸“。氣缸的應(yīng)用領(lǐng)域:印刷（張力控制）、半導(dǎo)體（點(diǎn)焊機(jī)、芯片研磨）、自動(dòng)化控制、機(jī)器人。

SMC標(biāo)準(zhǔn)氣缸提供選型及報(bào)價(jià) 技術(shù)參數(shù) 給油 不要（不給油） 使用流體 空氣 耐壓試驗(yàn)壓力 1.0MPa Z 高使用壓力 0.7MPa Z 低使用壓力 0.05MPa

SMC真空·破壞單元實(shí)時(shí)報(bào)價(jià) 技術(shù)參數(shù) 使用流體 空氣、惰性氣體/低臭氧對(duì)策品 使用壓力范圍 吸著（負(fù)壓） 0~－100kPa 破壞（正壓） 0~0.7MPa 響應(yīng)時(shí)間 吸著（OFF） 2±1msec 破壞（ON） 4±1msec

日本SMC五通電磁閥圖片簡(jiǎn)介 旋松兩端的DIN軌道緊定螺釘，將集裝塊左右分離。 把閥從自己這邊往上提。 DIN軌道緊定螺釘

標(biāo)準(zhǔn)型SMC薄型氣缸經(jīng)濟(jì)實(shí)用 q活塞桿的軸線與負(fù)載的移動(dòng)方向應(yīng)保持一致，進(jìn)行連接。 如果不一致，活塞桿和缸筒會(huì)產(chǎn)生別勁，缸筒內(nèi)表面，導(dǎo)向套 和活塞桿的表面以及密封件容易磨耗和破損。

SMC氣缸/桿不回轉(zhuǎn)型產(chǎn)品亮點(diǎn) 引導(dǎo)活塞在缸內(nèi)進(jìn)行直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的圓筒形金屬機(jī)件?？諝庠诎l(fā)動(dòng)機(jī)氣缸中通過(guò)膨脹將熱能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能;氣體在壓縮機(jī)氣缸中接受活塞壓縮而提高壓力。 渦輪機(jī)、旋轉(zhuǎn)活塞式發(fā)動(dòng)機(jī)的殼體通常也稱(chēng)“氣缸“。氣缸的應(yīng)用域:印刷（張力控制）、半導(dǎo)體（點(diǎn)焊機(jī)、芯片研磨）、自動(dòng)化控制、機(jī)器人。

日本SMC直動(dòng)式減壓閥/VFS5310-5DZ-06 1/8,1/4,3/8,1/2, 3/4,1,11/4,11/2,2 0.05～0.7 （M5:0.01～0.7） 特長(zhǎng) 大流量排氣型減壓閥。 設(shè)定靈敏度：0.2%F.S.以?xún)?nèi)。 重復(fù)精度±：0.5%F.S.。

JB63-10-150，推出SMC浮動(dòng)接頭 KC系列：SMC自封式快換接頭 KK系列：SMC帶單向閥的快插機(jī)頭 KKA系列：SMC帶單向閥的快插接頭（不銹鋼）

SMC防爆電磁閥,SMC特點(diǎn)簡(jiǎn)介 通徑大的換向閥大都為導(dǎo)式換向閥。導(dǎo)閥又分成內(nèi)部導(dǎo)式和外部導(dǎo)式。 導(dǎo)控制的氣源是主閥提供的為內(nèi)部導(dǎo)式； 導(dǎo)控制的氣源是外部供給的為外部導(dǎo)式。 外部導(dǎo)式換向閥切換不受換向閥使用壓力大小的影響，故換向閥可在低壓或真空壓力條件下工作。.